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Coiltronics ? High Frequency Inductor Catalog
Solder Reflow Profile for FLAT-PAC? FP Series and HCP Series Inductors
Solder Reflow Profile
T P
T C -5°C
Ta bl e 1 - S t a nd a rd S n P b S o l d e r ( T c )
T L
Max. Ramp Up Rate = 3°C/s
Max. Ramp Down Rate = 6°C/s
t P
Package
Thickness
Volume
mm 3
<350
Volume
mm 3
>_350
T smax
Preheat
A
t
<2.5mm
>_2.5mm
235°C
220°C
220°C
220°C
Ta bl e 2 - L e ad ( P b) Fr e e S o ld e r ( T c )
T smin
t s
Package
Thickness
<1.6mm
1.6 – 2.5mm
>2.5mm
Volume
mm 3
<350
260°C
260°C
250°C
Volume
mm 3
350 - 2000
260°C
250°C
245°C
Volume
mm 3
>2000
260°C
245°C
245°C
25°C
Time 25°C to Peak
Time
Reference JDEC J-STD-020D
Profile Feature
Standard SnPb Solder
Lead (Pb) Free Solder
Preheat and Soak
? Temperature min. (Tsmin)
100°C
150°C
? Temperature max. (Tsmax)
? Time (Tsmin to Tsmax) (ts)
Average ramp up rate Tsmax to Tp
Liquidous temperature (T L )
Time at liquidous (tL)
Peak package body temperature (TP)*
Time (tp)** within 5 °C of the specified classification temperature (Tc)
Average ramp-down rate (Tp to Tsmax)
Time 25°C to Peak Temperature
150°C
60-120 Seconds
3°C/ Second Max.
183°C
60-150 Seconds
Table 1
20 Seconds**
6°C/ Second Max.
6 Minutes Max.
200°C
60-120 Seconds
3°C/ Second Max.
217°C
60-150 Seconds
Table 2
30 Seconds**
6°C/ Second Max.
8 Minutes Max.
* Tolerance for peak profile temperature (Tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum.
** Tolerance for time at peak profile temperature (tp) is defined as a supplier minimum and a user maximum.
For product information and data sheets, visit www.cooperbussmann.com/datasheets/elx
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